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深圳市达泰丰科技有限公司
联系人:徐海涛 先生 (业务经理) |
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深圳BGA芯片植球 |
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- 发布时间:2024年05月16日
- 有 效 期:2024年11月15日
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【深圳BGA芯片植球】基本说明对于高价值的BGA 元件返修来说,再植球是一个理想的解决方案。通过集成于返修系统上的BGA再植球模块,能够把全新的锡球重新植回元件表面。BGA再植球无疑是一个经济安全的方法,能够有效的将昂贵的BGA元件重新利用起来。
【深圳芯片植球】产品特点我们把精确贴装整个锡球阵列的过程称为阵列植球。这种方法是需要节省资源或节约成本的极佳选择。当组装生产线贴片不良,或锡膏印刷不良,或焊盘氧化导致焊接不良都是需要阵列植球的典型案例。
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